一种芯片液冷散热用硅基腔槽

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所属单位：4a4321c94a2af4ad014a2af5f5f9009a

负责人姓名：屈健

项目性质：一种芯片液冷散热用硅基腔槽

立项时间：2024-12-17

计划完成时间：2025-12-16

结项日期：2025-01-16

开始日期：2024-12-17