长期从事多能场先进制造技术研究。围绕半导体材料微加工需求，综合使用激光/超快激光、电化学、水射流、微磨粒等能场形式，实现半导体材料高效、精密、近无热损伤增减材制造。应用场景包括半导体材料高效精密分片、抛光、微结构制备、表面金属化等。同时，运用有限元、有限差分、分子动力学等仿真手段，深入探索加工过程机理。在上述领域已主持国家级项目2项、省部级项目6项，发表SCI论文90余篇，授权专利30余项。