先进半导体器件封装技术
面向功率半导体器件高可靠封装需求，开展封装材料设计、封装结构优化、失效机理分析及多物理场仿真研究，探索提升器件电-热-力综合性能的新方法。

新能源功率器件热设计与热管理
围绕新能源汽车、储能系统及功率电子装备，开展功率电路与器件热仿真、电池及电池包结构设计、热管理优化等工作，提升系统散热性能与运行可靠性。

工业视觉缺陷智能检测与图像分割
面向半导体制造、增材制造等典型工业场景，研究缺陷智能识别、图像分割与质量评估方法，推动制造过程智能化检测技术应用。

先进激光加工制造、材料改性与增材制造
面向高端装备与先进制造领域，结合激光加工、表面改性与增材制造技术，开展材料组织调控、成形质量优化及制造工艺研究。