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微型化高性能 MEMS 硅麦振膜结构与低噪声 ASIC 协同研发发明专利技术服务
发布时间：
2026-07-20
点击次数：
所属单位：
40500
负责人姓名：
杨宁
项目性质：
微型化高性能 MEMS 硅麦振膜结构与低噪声 ASIC 协同研发发明专利技术服务
立项时间：
2026-06-02
开始日期：
2026-06-02
计划完成时间：
2026-12-02
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