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高性能FcBGA封装基板的开发指导与测试
发布时间：
2024-08-05
点击次数：
所属单位：
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负责人姓名：
杨宁
项目性质：
高性能FcBGA封装基板的开发指导与测试
立项时间：
2024-11-15
开始日期：
2024-11-15
计划完成时间：
2025-11-30
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光电传感器新材料开发和测试
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高附加值农作物自动化加工设备控制系统的研发
