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基于系统级封装（SIP）的射频宽带接收芯片设计与系统集成关键技术研发
发布时间：
2024-08-05
点击次数：
所属单位：
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负责人姓名：
杨宁
项目性质：
基于系统级封装（SIP）的射频宽带接收芯片设计与系统集成关键技术研发
项目级别：
2
立项时间：
2022-02-28
开始日期：
2022-06-01
计划完成时间：
2026-06-01
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