中文

Home > Scientific Research > Patents

刘桂武, 张相召, 乔冠军, 骆文强, 邵海成, 徐紫巍, 王明松, 一种用于电子封装复合材料的表面金属化及钎焊方法, ZL201710192150.0,授权日：2020-02-08

Hits:

Service Invention or Not:no

Pre One：刘桂武，乔冠军，卢天健，帕索里尼∙阿尔贝托，瓦伦扎∙法必西欧，默罗∙玛丽亚∙路易贾，一种SiC陶瓷与高温合金的连接方法， ZL200910219188.8，授权日：2012-05-23

Next One：刘桂武, 张相召, 乔冠军, 符豪, 邵海成, 徐紫巍, 王明松, 一种用于硬质合金的铜基钎料及钎焊工艺, ZL201610513467.5, 授权日：2019-02-05

email:
PostalAddress:
ZipCode:

gajgljgfg

Click:

The Last Update Time:..