刘桂武, 张相召, 乔冠军, 骆文强, 邵海成, 徐紫巍, 王明松, 一种用于电子封装复合材料的表面金属化及钎焊方法, ZL201710192150.0,授权日:2020-02-08
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刘桂武, 张相召, 乔冠军, 骆文强, 邵海成, 徐紫巍, 王明松, 一种用于电子封装复合材料的表面金属化及钎焊方法, ZL201710192150.0,授权日:2020-02-08
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